Chapter 16

플렉서블·폴더블·터치

2013년 무렵 휘어진 화면의 스마트폰이 나왔고, 2019년에는 반으로 접히는 폰이 양산되었다. 지금은 말리는 TV와 늘어나는 디스플레이 시제품까지 나와 있다. 휘는 화면은 단단한 유리를 얇은 플라스틱으로 바꾸고, 굽힐 때 생기는 변형률을 층 하나하나가 견딜 수 있게 적층을 설계해서 얻은 결과다. 이 장에서는 그 역학을 계산해 보고, 같은 패널 위에 손가락을 감지하는 터치 센서, 화면 뒤에 숨긴 카메라와 지문 센서를 어떻게 넣는지 살펴본다.

플렉서블 기판: 유리에서 폴리이미드로

일반 OLED 패널은 0.3~0.5 mm 두께의 무알칼리 유리 위에 TFT와 OLED를 만들고, 또 한 장의 봉지 유리를 덮어 프릿(frit)으로 밀봉한다(8장). 유리는 평탄하고 치수가 안정적이며 수분을 완벽히 막지만, 휘면 깨진다. 플렉서블 OLED(Flexible OLED)는 아래 유리를 10~20 µm 두께의 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름으로, 위 유리를 수 µm의 박막 봉지(Thin-Film Encapsulation, TFE)로 바꾼 구조다. 백플레인 TFT의 동작 원리 자체는 같다(4장).

리지드 OLED 플렉서블 OLED 커버 유리 (강화 유리 ~0.5 mm) 원편광판 (13장) 봉지 유리 (0.3 mm) 프릿 TFT 백플레인 기판 유리 (0.3~0.5 mm) 총 두께 ~1.3 mm · 굽힘 불가 커버 윈도 (CPI 또는 UTG) 편광판 / POL-less 터치 TFE (무기–유기–무기) LTPS/LTPO TFT 버퍼 PI #2 배리어 PI #1 백필름 (PET) · 지지판 패널부 ~0.2 mm · 곡률 반경 1~5 mm 가능 PI 2층 사이 무기 배리어가 수분 경로를 끊는다
그림 16-1. 리지드 OLED와 플렉서블 OLED의 적층(두께 비율은 과장). 위·아래 유리를 PI 기판과 박막 봉지(TFE)로 바꾸면 패널부 두께가 수백 µm에서 수십 µm로 줄어 굽힐 수 있게 된다.

PI가 기판으로 쓰이는 이유는 내열성 때문이다. LTPS TFT는 탈수소·활성화 열처리에 400~450 °C가 필요한데, PET나 PEN 같은 범용 플라스틱은 150~250 °C에서 변형된다. 방향족 PI(BPDA–PDA 계열)는 유리 전이 온도가 400 °C를 넘고 열팽창 계수도 3~10 ppm/K로 유리(3~4 ppm/K)와 비슷해서 고온 공정에서 패턴 정렬이 무너지지 않는다. 대신 노란 갈색을 띠어 투명하지 않은데, 빛이 위로 나가는 전면 발광 OLED에서는 문제가 되지 않는다. 투명해야 하는 커버 윈도와 언더 디스플레이 카메라 영역에는 무색 투명 PI(CPI)를 따로 쓴다.

특성무알칼리 유리폴리이미드(PI)의미
두께0.3~0.5 mm10~20 µm (보통 2층)굽힘 변형률 \(\propto t\)
영률 \(E\)~70 GPa~8~10 GPa같은 변형률에서 응력 1/8
최대 공정 온도~600 °C~450 °CLTPS 가능, 산화물·LTPO도 가능
열팽창 계수3~4 ppm/K3~10 ppm/K마스크 정렬 오차와 휨
수분 투과율(WVTR)~0 (측정 불가)~1 g/m²·dayOLED 요구치는 \(10^{-6}\) → 배리어 필수
파괴 변형률~0.1% (흠집에 민감)> 5%유리는 얇아야만 휜다
밀도2.4 g/cm³1.4 g/cm³무게 절감

PI 필름 하나만 세워 두고 그 위에서 노광·식각을 할 수는 없다. 그래서 공정 내내 PI를 캐리어 유리(Carrier Glass) 위에 붙여 두고 기존 유리 라인을 그대로 쓴 다음, 맨 마지막에 떼어 낸다. 떼어 낼 때는 캐리어 유리 뒤쪽에서 자외선 레이저(308 nm XeCl 엑시머 또는 343 nm 고체 레이저)를 쏜다. 유리는 이 파장을 통과시키고 PI는 계면 수백 nm 안에서 흡수하므로, 계면만 얇게 분해(어블레이션)되어 패널이 분리된다. 이것이 레이저 리프트 오프(Laser Lift-Off, LLO)로, 장비와 수율 문제는 15장에서 다룬다. 아래 스텝퍼로 공정 순서를 따라가 보자.

SIMULATOR

캐리어 유리 위 플렉서블 공정 스텝퍼

공정 단계
단계—
최고 공정 온도—
PI 위 적층 두께—
단계 버튼을 누르거나 ‘다음’을 눌러 진행한다. ⑤에서는 레이저 선빔이 캐리어 유리를 통과해 PI 계면을 훑고 지나간다. 두께 비율은 보기 좋게 과장했다.
LLO의 함정

레이저 에너지가 모자라면 PI가 덜 떨어져 박리할 때 패널이 찢어지고, 너무 세면 열이 TFT까지 전해져 문턱전압이 바뀌거나 그을음(파티클)이 생긴다. 그래서 PI를 두 층으로 나누고 사이에 SiO₂/SiNₓ 배리어를 넣는다. 레이저를 받는 아래 PI는 희생층 역할을 하고, 위 PI는 수분과 열을 막는 기판 역할을 한다.

굽힘 역학: 변형률과 중립면

두께 \(t\)인 판을 곡률 반경 \(R\)로 굽히면 바깥쪽 면은 늘어나고 안쪽 면은 줄어든다. 그 사이 어딘가에 길이가 변하지 않는 면이 있는데, 이를 중립면(Neutral Plane)이라 한다. 중립면에서 \(y\)만큼 떨어진 곳의 호 길이는 \((R+y)\theta\)이고 원래 길이는 \(R\theta\)이므로 변형률은 다음과 같다.

R 인장 (+ε) 압축 (−ε) 중립면 +t/2R −t/2R 중립면 판 단면 변형률 ε(y) y
그림 16-2. 굽힌 판의 변형률 분포. 중립면(점선)을 기준으로 바깥은 인장, 안쪽은 압축을 받고, 변형률은 중립면으로부터의 거리 \(y\)에 비례한다. 균질한 판이면 중립면은 두께 한가운데에 있다.
$$\varepsilon(y) = \frac{(R+y)\theta - R\theta}{R\theta} = \frac{y}{R}, \qquad \varepsilon_\text{max} = \frac{t}{2R}\;(\text{균질한 판})$$
여기서 \(y\)는 중립면으로부터의 거리(바깥쪽 +), \(R\)은 중립면의 곡률 반경, \(t\)는 판 두께다. 같은 \(R\)에서 판이 두 배 두꺼우면 표면 변형률도 두 배가 된다.

숫자를 넣어 보자. 0.5 mm 유리를 \(R=5\) mm로 굽히면 표면 변형률은 \(0.25/5 = 5\%\)다. 유리는 0.1% 안팎에서 깨지니 불가능하다. 반면 15 µm PI는 \(R=1\) mm에서도 \(7.5/1000 = 0.75\%\)에 그친다. 문제는 PI 위에 쌓인 층들이다. ITO 투명 전극은 약 1%, SiNₓ 같은 무기 절연막과 LTPS 실리콘은 0.5~1% 정도의 인장 변형률에서 금이 간다. 그래서 패널 설계의 핵심은 깨지기 쉬운 층을 중립면 가까이 두는 것이다.

여러 층이 단단히 붙어 함께 휘는 경우, 중립면은 각 층의 강성(영률×두께)을 가중치로 한 평균 위치에 놓인다. 단단하고 두꺼운 층이 중립면을 자기 쪽으로 끌어당긴다.

$$y_n = \frac{\sum_i \bar E_i\, t_i\, y_i}{\sum_i \bar E_i\, t_i}, \qquad \bar E_i = \frac{E_i}{1-\nu_i^2}, \qquad \varepsilon_i^\text{max} = \frac{\max\left(|y_i^\text{top}-y_n|,\,|y_i^\text{bot}-y_n|\right)}{R}$$
여기서 \(y_i\)는 \(i\)번째 층 중심의 높이(바닥 기준), \(t_i\)는 두께, \(\bar E_i\)는 판 굽힘에서 쓰는 평면 변형률 탄성률, \(\nu_i\)는 푸아송비다. 아래 시뮬레이터는 \(\nu\)를 무시하고 \(E\)를 그대로 쓴다.
SIMULATOR

폴더블 적층의 중립면과 층별 최대 변형률

굽힘 방향
총 두께—
중립면 (바닥 기준)—
가장 위험한 층—
이 적층의 최소 R—
왼쪽은 실제 두께 비율의 단면과 깊이에 따른 변형률(빨강 인장, 파랑 압축), 오른쪽은 층별 최대 변형률을 파괴 한계로 나눈 값이다. 막대가 1(점선)을 넘으면 균열 위험. 점선은 각 묶음의 중립면이다. 해볼 것: ① 디커플링을 끄면 266 µm 전체가 한 덩어리로 휘어 거의 모든 층이 한계를 넘는다. ② 곡률 반경을 줄여 가며 패널 묶음(터치~PI) 중 어느 층이 먼저 한계에 닿는지 보자. ③ 디커플링을 끈 상태에서 백필름 두께와 탄성률을 바꿔 중립면을 TFT 쪽으로 옮겨 보자. 아웃폴딩으로 바꾸면 인장과 압축이 뒤바뀐다. 탄성률과 한계값은 대표적인 교육용 값이다.

기본 적층(인폴딩, \(R = 2\) mm)에서 UTG는 두께 30 µm라 단독으로도 \(15/2000 = 0.75\%\)의 변형률을 받는다. 그런데 UTG가 중립면에서 멀리 떨어져 있으면 그 거리만큼 변형률이 더해진다. 실제 폴더블은 각 층 사이 OCA(광학 투명 점착제)의 탄성률이 0.01~0.1 MPa 정도로 아주 낮아 층들이 서로 미끄러질 수 있다. 덕분에 커버 윈도, 편광판, 패널, 지지판이 사실상 각자의 중립면을 갖고 따로 휜다. 이 디커플링 덕분에 접는 폰이 가능해졌지만, 그 대가로 OCA가 큰 전단 변형을 받아 고온에서 기포가 생기거나 층이 들뜨는 문제가 생긴다.

중립면 설계의 실제

패널 제조사는 백필름·지지판 두께와 탄성률을 조정해 TFT 어레이와 TFE 무기막이 중립면 ±5 µm 안에 오도록 맞춘다. 굽힘 영역의 지지판(스테인리스·티타늄)에는 레이저로 격자 모양 구멍을 뚫어 그 부분의 강성만 낮추고, 배선은 끊어지지 않도록 굽힘 방향에 비스듬하게 지그재그로 깐다. 무기막은 굽힘 영역에서 일부러 끊고 유기막으로 채우기도 한다(무기막 패터닝).

폴더블: 힌지와 접힘 형상

폴더블 디스플레이는 화면을 안쪽으로 접는 인폴딩(In-folding)과 바깥으로 접는 아웃폴딩(Out-folding)으로 나뉜다. 인폴딩은 접었을 때 화면이 보호되지만 곡률 반경이 작아야 하고(1~3 mm), 화면 표면이 압축을 받는다. 아웃폴딩은 화면 하나로 앞뒤를 다 쓸 수 있고 반경을 5 mm 이상으로 키우기 쉽지만, 화면이 늘 바깥에 노출되고 표면이 인장을 받아 커버와 무기막이 더 쉽게 깨진다.

U자형 (인폴딩) R ≈ 2.5 mm 간격 2R · 쐐기 틈 없음 물방울형 (인폴딩) R ≈ 1.5 mm+ 역곡률 완전 밀착 · 힌지 공간에 수용 아웃폴딩 R ≥ 5 mm 화면이 바깥 · 표면 인장
그림 16-3. 폴더블 힌지에 따른 단면 형상. 실선은 화면이 안쪽을 향하고, 빨간 점선은 화면이 바깥을 향한다. U자형은 두 반쪽 사이에 \(2R\)의 틈이 남는다. 물방울형은 굽힘부를 힌지 안쪽 공간으로 밀어 넣어 반쪽끼리 맞닿게 하고, 그만큼 굽힘 길이가 길어져 최소 반경을 키울 수 있다.

아래 3D 모델에서 접힘 각도를 바꾸며 두 힌지를 비교해 보자. 모델은 화면이 펼쳐졌을 때 너비 130 mm쯤 되는 책 모양 폴더블을 단순화한 것이다. 곡률 반경은 보이도록 3배 과장했다. 접힘 영역의 패널 전체 길이는 일정하게 유지되므로, 접을수록 평평한 부분이 굽힘부로 빨려 들어간다.

3D

폴더블 디스플레이 접힘 모델

드래그 회전 · 휠/핀치 확대
힌지 형상
접는 방향
최소 곡률 반경—
화면 표면 변형률—
굽힘 영역 길이—
접힌 두 면 간격—
표면 변형률은 OCA로 디커플링된 패널부(PI~TFE, 약 30 µm)가 자기 중립면을 가운데 두고 휜다고 보고 \(t/2R\)로 계산했다. 물방울형은 주 굽힘부 양옆에 반대로 휘는 역곡률 구간이 있어 반경이 가장 작은 곳이 어디인지에 주의하자. 아웃폴딩에서는 물방울형이 의미가 없어 U자형으로 고정된다.
항목인폴딩 (U자형)인폴딩 (물방울형)아웃폴딩
대표 곡률 반경2~3 mm1.4~2 mm (주 굽힘부), 반대 곡률부 포함5~8 mm
화면 표면 응력압축압축(주) + 인장(역곡률부)인장
접힌 두께·틈틈 \(2R\) 생김밀착 · 가장 얇음반경만큼 두꺼움
주름 시인성중간낮음(굽힘 길이가 길어 국부 변형 분산)낮음
추가 화면바깥 커버 화면 필요바깥 커버 화면 필요불필요

커버 윈도: CPI와 UTG, 그리고 주름

접히는 화면 위에는 강화 유리를 덮을 수 없다. 1세대 폴더블은 약 50 µm 두께의 무색 투명 폴리이미드(Colorless PI, CPI) 필름에 하드코팅을 올려 썼다. CPI는 잘 휘지만 연필 경도가 낮아 손톱에도 자국이 남고, 만졌을 때 플라스틱 느낌이 난다. 2020년부터는 두께 30 µm 안팎의 초박형 유리(Ultra-Thin Glass, UTG)를 화학 강화해 쓰기 시작했다. 유리는 얇아질수록 같은 반경에서 변형률이 줄어들므로(\(\varepsilon = t/2R\)), 30 µm 유리라면 \(R = 1.5\) mm에서 표면 변형률이 1%다. 화학 강화로 표면에 압축 응력층을 만들어 두면 이 정도 굽힘 응력을 견딘다.

$$\sigma_\text{bend} = \bar E\,\varepsilon = \frac{E}{1-\nu^2}\cdot\frac{t}{2R}$$
여기서 \(E\approx 70\) GPa, \(\nu\approx0.22\)는 유리의 영률과 푸아송비다. \(t = 30\) µm, \(R=1.5\) mm이면 \(\sigma\approx 740\) MPa. 화학 강화 UTG의 굽힘 강도는 대략 1 GPa 수준이다.
CPI 윈도 하드코팅 CPI 50 µm OCA 점탄성 → 반복 접힘 후 영구 변형 주름 깊이 d 펼친 뒤 반사광이 일그러져 보임 UTG 윈도 보호 필름 (PET, 교체 가능) OCA UTG 30 µm (화학 강화) CS층 유리는 탄성체 → 주름 작음, 대신 파손 위험 주름은 주로 보호 필름·OCA에서 표면 압축층(CS)이 미세 균열 성장을 막는다
그림 16-4. 두 가지 커버 윈도. CPI는 고분자의 점탄성 때문에 오래 접혀 있으면 굽힘부에 영구 변형이 남아 주름(Crease)이 된다. UTG는 유리 자체가 거의 완전 탄성이라 주름이 얕지만, 표면 응력이 강도를 넘으면 단번에 깨지므로 두께와 반경 관리가 엄격하다.

주름은 크게 두 가지 이유로 생긴다. 하나는 고분자 층(CPI, 보호 필름, OCA)이 오래 굽은 채로 있으면 분자 사슬이 미끄러지며 응력이 풀리는 응력 완화(크리프)다. 다른 하나는 접고 펼칠 때마다 조금씩 소성 변형이 쌓이는 피로다. 그래서 주름 깊이는 접은 횟수의 로그에 대략 비례해 늘고, 고온에서 접어 두면 더 빨리 깊어진다. 아래 모델로 두 소재를 비교해 보자.

SIMULATOR

반복 접힘 피로: 주름 깊이와 UTG 수명

CPI 표면 변형률—
UTG 굽힘 응력—
20만 회 후 주름 (CPI / UTG)—
UTG 예상 수명—
교육용 경험 모델: 주름 깊이 \(d \propto \varepsilon^{1.5}\log(1+N/N_0)\), UTG는 굽힘 강도 1.2 GPa에서 시작해 반복 하중에 따라 허용 응력이 로그로 줄어드는 정적 피로 모델을 썼다. 해볼 것: UTG를 50 µm로 두껍게 하면 R = 1.5 mm에서 곧바로 파손된다. 반경을 키우면 두꺼운 유리도 견딘다. 업계 내구 규격은 보통 20만 회(하루 100번씩 5년 남짓) 접힘이다.
특성CPI (+하드코팅)UTG (+보호 필름)
두께40~80 µm25~50 µm (+ PET 50~70 µm)
표면 경도연필 경도 ~H~4H(코팅)유리 수준(필름 제거 시)
투과율·헤이즈~89% · 약간 누런 기~91% · 맑음
주름깊어지기 쉬움얕음
약점긁힘, 촉감날카로운 충격에 깨짐, 절단·강화 공정 비용

롤러블·슬라이더블·스트레처블

접는 방식 말고도 화면을 키우는 방법이 있다. 롤러블(Rollable)은 화면을 원통에 감아 보관한다. 굽힘 반경은 롤 반지름(TV의 경우 수십 mm)으로 커서 변형률 자체는 작지만, 감을 때마다 화면 전체가 굽힘을 겪으므로 주름 대신 전면적인 피로와 층 들뜸이 문제가 된다. 슬라이더블(Slidable)은 화면 일부를 본체 뒤쪽으로 말아 넣었다가 밀어 꺼내는 방식으로, 고정된 롤러(\(R\) ≈ 3~5 mm)를 지나는 영역이 계속 바뀐다.

롤러블 R ≈ 10~40 mm · 전면 반복 굽힘 슬라이더블 → 롤러 R ≈ 3~5 mm 말려 들어간 부분이 뒤로 숨음 스트레처블 화소 단단한 섬 + 구불구불한 다리
그림 16-5. 화면 크기를 바꾸는 세 방식. 롤러블과 슬라이더블은 굽힘만 쓰지만, 스트레처블은 면 자체가 늘어나야 하므로 구조부터 다르다. 화소와 TFT를 단단한 ‘섬’ 위에 두고, 섬끼리는 구불구불한 사행 배선 ‘다리’로 잇는다.

스트레처블 디스플레이(Stretchable Display)는 굽힘이 아니라 면 안의 인장을 견뎌야 한다. 금속 배선과 무기막은 1%만 늘어나도 끊어지니, 재료를 늘리는 대신 형상이 늘어나게 한다. 화소(OLED+TFT)는 늘어나지 않는 섬(Island)에 두고, 섬과 섬 사이 다리(Bridge)의 배선을 용수철처럼 구불구불하게(Serpentine) 만든다. 기판을 당기면 다리 배선이 펴지면서 길이를 내주고, 금속이 받는 변형률은 곡률 변화에서 오는 작은 굽힘 변형률뿐이다.

$$\varepsilon_\text{bridge} = \varepsilon_\text{total}\,\frac{p}{g}, \qquad \varepsilon_\text{metal} \approx \frac{w}{2}\,\left|\kappa - \kappa_0\right|$$
여기서 \(p\)는 섬 피치, \(g\)는 섬 사이 간격이다. 섬이 늘어나지 않으므로 늘어남은 간격에 몰려 \(p/g\)배로 증폭된다. \(w\)는 배선 폭, \(\kappa_0\), \(\kappa\)는 늘이기 전후 사행 배선의 최대 곡률이다.
SIMULATOR

아일랜드–브릿지 스트레처블 구조 늘리기

다리 배선
다리 구간 변형률—
배선 금속 최대 변형률—
섬(화소) 변형률—
화소 밀도 변화—
사행 배선은 늘이기 전 경로 길이가 간격의 1.9배가 되도록 잡았다. 배선이 다 펴지고 나면(약 38% 늘림) 금속이 직접 늘어나 빨갛게 표시된다. 직선 배선은 늘리자마자 다리 구간 변형률을 그대로 받아 바로 끊어진다. 늘리면 같은 화소가 넓은 면적에 퍼지므로 화소 밀도가 \(1/(1+\varepsilon)\)로 줄어든다는 점도 기억하자.
현재 수준

2022~2024년 공개된 스트레처블 OLED 시제품은 해상도 약 100 PPI에서 20~30% 늘림, 수천 회 반복을 보였다. 피부에 붙이는 헬스케어 패치나 곡면 자동차 내장재가 첫 응용 후보로 꼽힌다.

터치 센싱: 저항막에서 정전용량으로

초기 PDA와 내비게이션의 저항막 방식(Resistive)은 ITO를 입힌 두 장의 필름을 작은 스페이서로 띄워 두고, 누르면 두 층이 닿는 위치를 전압 분배로 읽었다. 압력이 필요하고 멀티터치가 어렵고, 필름 두 장 때문에 투과율이 80%대로 떨어진다. 지금의 스마트폰은 손가락이 전극 사이 전기장을 바꾸는 것을 읽는 정전용량 방식(Projected Capacitive, PCAP)이다.

저항막 누름 상부 ITO 필름하부 ITO 접촉점의 전압 분배 → x = L·Vₓ/V_ref 압력 필요 · 장갑/스타일러스 OK · 멀티터치 어려움 정전용량(상호) 커버 TxRx 손가락 손가락이 전기력선 일부를 접지로 가져감 → Tx–Rx 상호 용량 CM 감소 (~10~20%) 가벼운 접촉 · 멀티터치 · 투과율 > 90%
그림 16-6. 저항막 방식은 두 도전막의 물리적 접촉을, 정전용량 방식은 손가락에 의한 전기장 변화를 읽는다. 정전용량 방식은 커버 유리 너머에서도 감지되므로 표면에 움직이는 부품이 없다.

정전용량 방식에는 두 가지 측정법이 있다. 자기 정전용량(Self-capacitance)은 전극 하나와 접지 사이의 용량을 잰다. 손가락이 다가오면 전극–손가락–인체–접지 경로로 용량이 늘어난다. 행 전극 \(M\)개와 열 전극 \(N\)개를 각각 재면 \(M+N\)번의 측정으로 끝나 빠르고 감도가 높지만, 어느 행과 어느 열이 반응했는지만 알 뿐 어느 교차점인지는 모른다. 상호 정전용량(Mutual capacitance)은 Tx 전극에 펄스를 넣고 Rx 전극으로 들어오는 전하를 재서, 각 교차점의 \(C_M\)을 하나하나 측정한다. 측정은 \(M\times N\)번이지만 모든 교차점의 값을 알 수 있다.

자기 정전용량: 행·열 투영만 안다 고스트 고스트 행 ΔC열 ΔC 상호 정전용량: 교차점마다 측정 ΔC 영상 → 두 점을 따로 찾음
그림 16-7. 두 손가락을 대각선으로 놓았을 때. 자기 정전용량은 행 2개와 열 2개가 반응했다는 것만 알기 때문에 실제 점 2개와 가짜 점(고스트) 2개를 구별할 수 없다. 상호 정전용량은 교차점 영상을 직접 얻는다. 그래서 스마트폰은 상호 방식을 기본으로 쓰고, 물기나 호버 감지에 자기 방식을 보조로 섞는다.

손가락은 보통 전극 2~3개에 걸칠 만큼 크다(접촉 지름 7~10 mm, 전극 피치 4~5 mm). 그래서 각 전극의 \(\Delta C\)를 가중치로 쓴 무게중심(Centroid) 계산으로 전극 피치보다 훨씬 고운 좌표를 얻는다. 해상도는 결국 신호 대 잡음비가 정한다.

$$C = \varepsilon_0\varepsilon_r\frac{A}{d}, \qquad \hat x = \frac{\sum_i x_i\,\Delta C_i}{\sum_i \Delta C_i}, \qquad \hat y = \frac{\sum_j y_j\,\Delta C_j}{\sum_j \Delta C_j}$$
여기서 \(\Delta C_i\)는 피크 주변(보통 3×3) 노드의 용량 변화, \(x_i, y_j\)는 노드 좌표다. 스마트폰에서 교차점의 \(C_M\)은 1~2 pF, 손가락에 의한 \(\Delta C_M\)은 0.1~0.3 pF 수준이다.
SIMULATOR

터치 전극 그리드: ΔC 지도와 좌표 추정

측정 방식
실제 손가락—
검출 점—
평균 위치 오차—
프레임당 측정 수—
캔버스 위에서 마우스를 움직이거나 손가락으로 끌면 그 자리에 손가락이 놓인다. ‘고정’을 눌러 손가락을 남겨 두고 하나 더 올려 보자. 그리드는 12×8 전극(피치 4 mm)이고, 원은 실제 위치, 십자는 추정 위치다. 자기 정전용량 모드에서 손가락 두 개를 대각선으로 두면 빨간 고스트가 나타난다. 노이즈를 키우면 좌표가 떨리고, 문턱을 넘는 가짜 피크가 생긴다.
방식측정 대상프레임당 측정멀티터치주 용도
저항막접촉점 전압2 (x, y)어려움산업용, 저가 기기
자기 정전용량전극–접지 \(C_S\) 증가\(M+N\)고스트 발생호버, 물기 판별, 버튼
상호 정전용량Tx–Rx \(C_M\) 감소\(M\times N\) (Rx 병렬로 \(M\)회)10점 이상스마트폰·태블릿

터치 통합 구조와 디스플레이 노이즈

터치 센서를 패널 어디에 두느냐에 따라 두께, 비용, 노이즈가 달라진다. 별도 필름 센서를 붙이는 애드온(Add-on), 봉지층이나 컬러 필터 유리 위에 전극을 직접 만드는 온셀(On-cell), 디스플레이 내부 전극을 터치 전극으로 같이 쓰는 인셀(In-cell)이 있다. 플렉서블 OLED에서는 TFE 위에 금속 메시 전극을 바로 패터닝하는 온셀 방식(삼성의 Y-OCTA 등)이 표준이 되었다. 필름과 OCA 한 쌍이 빠지면서 약 50~100 µm가 얇아지고, 굽힘에도 유리하다.

애드온 (필름 센서) 커버 OCA PET 필름 OCA 편광판 TFE 캐소드 + 두께 ~100 µm 캐소드와 멀어 노이즈↓ 공급망 분리 · 비용↑ 온셀 (Y-OCTA) 커버 OCA 편광판 메탈 메시 TFE (~10 µm) 캐소드 가장 얇고 휘기 쉬움 캐소드와 ~10 µm → 기생 C 큼 메시는 화소 사이로 지나감 인셀 (LCD) 커버 편광판 CF 유리 액정 TFT 유리 분할 Vcom = 터치 전극 추가 층 없음 · 가장 저렴 디스플레이와 같은 전극 → 시분할 구동 필수 강조색 막대 = 터치 전극
그림 16-8. 터치 센서 통합 방식 세 가지. 온셀 메탈 메시는 화소 개구 사이의 블랙 매트릭스 아래로 지나가 보이지 않는다. 인셀 LCD는 IPS의 공통 전극(Vcom)을 수십 조각으로 나눠 화면 구동 때는 Vcom으로, 터치 구간에는 자기 정전용량 전극으로 쓴다(6장).

센서가 화소에 가까워질수록 디스플레이 구동 노이즈가 커진다. 게이트 라인이 한 줄씩 켜질 때마다(5장) 소스 라인 전압이 크게 출렁이고, 그 변화가 캐소드와 TFE를 거쳐 터치 전극으로 용량 결합된다. 이 노이즈는 수평 주사 주파수 \(f_H\)(초당 주사 라인 수)와 그 고조파에 몰려 있다. 대처법은 두 가지다. 하나는 Tx 주파수를 노이즈가 적은 곳으로 옮기는 주파수 호핑(Frequency Hopping)이고, 다른 하나는 디스플레이가 쉬는 구간에만 터치를 재는 시분할 구동(Time-Division)이다.

$$f_H \approx N_\text{line}\times f_\text{frame} \approx 3200 \times 120\ \text{Hz} \approx 384\ \text{kHz}, \qquad \text{SNR} \propto \frac{\Delta C\,V_\text{Tx}}{\sigma_\text{noise}}\sqrt{N_\text{pulse}}$$
여기서 \(N_\text{line}\)은 블랭킹을 포함한 라인 수, \(N_\text{pulse}\)는 한 노드를 적분하는 Tx 펄스 수다. 펄스를 많이 적분할수록 노이즈가 \(\sqrt{N}\)으로 평균되지만, 그만큼 측정 시간이 길어진다.
SIMULATOR

디스플레이 노이즈와 시분할 구동

구동 방식
터치 SNR—
Tx 주파수에서 노이즈—
적분 시간 / 프레임—
한 라인 충전 시간—
위: 한 프레임(120 Hz, 8.3 ms)의 타이밍. 게이트 주사가 진행되는 동안 생기는 노이즈 위에 Tx 버스트가 놓인다. 시분할에서는 화면 주사를 몇 번 멈추는 긴 수평 블랭킹(LHB) 구간에만 Tx를 보낸다. 아래: 터치 수신단에서 본 디스플레이 노이즈 스펙트럼과 Tx 주파수(세로선). 시분할은 노이즈를 거의 없애지만 터치 적분 시간과 화소 충전 시간을 서로 나눠 가져야 한다. SNR 수치는 상대적인 교육용 모델이다.
SNR 40 dB의 의미

터치 IC 업계는 SNR을 보통 \(20\log(\text{신호}/\text{노이즈 rms})\)로 쓴다. 손가락 신호가 노이즈 rms의 100배(40 dB)면 무게중심 좌표 떨림이 전극 피치의 1/100 수준, 즉 4 mm 피치에서 수십 µm가 된다. 스타일러스처럼 접촉 면적이 작은 입력은 \(\Delta C\)가 1/10로 줄어 훨씬 높은 SNR이 필요하므로, 능동 펜은 펜 끝에서 직접 신호를 쏜다.

언더 디스플레이 카메라와 회절

전면 카메라 구멍(펀치 홀)까지 없애려는 기술이 언더 디스플레이 카메라(Under-Display Camera, UDC)다. 카메라 위의 화소를 그대로 두되, 그 영역만 빛이 지나갈 틈을 만든다. 화소 밀도를 1/2~1/4로 줄이고, 배선을 투명 전극으로 바꾸거나 화소 밖으로 우회시키고, 캐소드 금속을 개구부에서만 패터닝해 걷어 내고, 노란 PI 대신 투명 PI를 쓴다. 그래도 투과율은 보통 20~40%에 머문다.

위에서 본 화소 배치 ↑ UDC 영역 (화소 1/4) 단면과 빛의 경로 일반 영역: 화소·배선 빽빽 UDC: 화소↓·개구↑ 렌즈 이미지 센서 회절된 빛
그림 16-9. UDC 영역은 화소 밀도를 낮춰 빈틈을 만들지만, 남은 화소와 배선이 주기적인 불투명 격자가 된다. 빛이 이 격자를 지나며 회절하면 카메라 영상에 번짐과 별빛 모양의 줄무늬가 생긴다.

카메라 렌즈는 입사동 앞에 놓인 마스크의 프라운호퍼 회절 무늬를 센서에 맺는다. 마스크의 투과 함수를 \(t(x,y)\)라 하면, 점광원 하나의 상, 즉 점 퍼짐 함수(Point Spread Function, PSF)는 투과 함수의 2차원 푸리에 변환의 절댓값 제곱이다. 주기 \(\Lambda\)의 격자는 \(m\lambda/\Lambda\) 방향에 회절 차수를 만든다.

$$\text{PSF}(u,v) \propto \left|\iint t(x,y)\,e^{-i2\pi(ux+vy)}\,dx\,dy\right|^2, \qquad \sin\theta_m = \frac{m\lambda}{\Lambda}, \qquad I_\text{image} = I_\text{scene} * \text{PSF}$$
여기서 \(u = \sin\theta_x/\lambda\), \(v=\sin\theta_y/\lambda\)는 공간 주파수, \(*\)는 2차원 합성곱이다. 예: \(\Lambda = 100\) µm, \(\lambda = 550\) nm이면 1차 회절각은 0.32°이고, 초점 거리 4 mm 렌즈에서는 센서 위 약 22 µm(화소 20개쯤) 떨어진 곳에 고스트 점이 생긴다.

아래 시뮬레이터는 128×128 격자에서 카메라 동공 안의 개구 패턴을 직접 2차원 FFT(고속 이산 푸리에 변환)해 PSF를 구하고, 밤 풍경 같은 장면에 합성곱해서 카메라가 볼 영상을 만든다. 주기적인 사각 개구는 십자 모양의 뚜렷한 회절 점을 만들고, 원형 개구나 불규칙 배치는 그 에너지를 넓게 흩어 별빛 무늬를 약하게 만든다.

SIMULATOR

UDC 개구 패턴 → 2D FFT 회절(PSF) → 영상 번짐

개구 패턴
장면
동공 투과율—
중심 피크 에너지 비율—
1차 회절각 (λ = 550 nm)—
대비 (막대 MTF 근사)—
왼쪽부터 카메라 동공 안의 개구 패턴(흰색 = 투과), 회절 PSF(중앙 = 0차), 장면을 PSF로 합성곱한 영상. 격자 한 칸은 약 5 µm로 가정해 Λ = 10칸이면 50 µm다. 해볼 것: 주기를 줄이면 회절 점이 바깥으로 멀어진다(\(\theta \propto 1/\Lambda\)). 개구율을 줄이면 투과율이 떨어지고 고차 회절이 강해진다. 개구 패턴은 진폭 0/1만 고려했고 위상과 파장 분산은 무시했다.
그래도 쓸 만한 사진을 얻는 법

PSF를 미리 정확히 측정해 두면 영상 복원(디컨볼루션)으로 번짐을 상당히 되돌릴 수 있다. 실제 UDC 폰은 화소 배선을 곡선으로 돌려 주기성을 깨고, 개구를 원형에 가깝게 만들고, 신경망 기반 복원을 함께 쓴다. 그래도 투과율 손실 때문에 저조도 노이즈는 남아, 아직은 셀피 화질보다 화면 몰입감을 우선하는 기기에 주로 쓰인다. 투과 영역 화소는 밀도가 낮아 같은 휘도를 내려면 화소당 전류가 늘어 더 빨리 열화되므로, 번인 보상(9장)도 따로 해야 한다.

디스플레이 지문 센서

화면 아래에 지문 센서를 숨기는 방식은 크게 두 가지다. 광학식(Optical FoD)은 OLED 화소가 낸 빛이 손가락에 반사되어 돌아오는 세기를 패널 아래 CMOS 이미지 센서로 찍는다. 융선(Ridge)은 커버 유리에 닿아 빛을 흡수·산란하고, 골(Valley)에서는 유리–공기 계면이라 빛이 강하게 반사된다(전반사 조건에 가까운 각도에서는 대비가 더 커진다). 패널의 화소 틈으로 빛이 지나가야 하므로 렌즈나 콜리메이터로 각도를 걸러야 하고, 젖은 손이나 강한 햇빛에 약하다. 초음파식(Ultrasonic FoD)은 패널 밑에 붙인 압전 트랜스듀서가 수~수십 MHz 초음파를 쏘고, 융선과 골의 음향 임피던스 차이로 달라지는 반사파를 읽는다. 물기와 기름에 강하고 피부 아래 층까지 볼 수 있다.

광학식 손가락 골: 강한 반사 융선: 흡수·산란 렌즈 / 콜리메이터 CMOS 이미지 센서 2D 영상 · 저렴 · 두께 수 mm 필요 초음파식 OLED 패널 압전층 (PVDF) + TFT 수신 어레이 초음파 송신 → 융선·골에서 다르게 반사 R = ((Z₂−Z₁)/(Z₂+Z₁))² 유리–공기: R ≈ 1 · 유리–피부: R ≈ 0.6 물기에 강함 · 얇음 · 비쌈
그림 16-10. 화면 지문 센서의 두 방식. 지문 융선 간격은 약 400~500 µm이고, 식별에는 약 500 dpi(50 µm 해상도)가 필요하다. 광학식은 밝은 녹색 화소를 켜서 손가락을 비추고, 초음파식은 유리–공기(골)와 유리–피부(융선)의 음향 임피던스 차이를 이용한다.

광학식은 초음파식보다 저렴하지만 센서 모듈 두께 때문에 배터리 공간을 차지하고, 렌즈 대신 패널에 미세 콜리메이터를 넣는 박형 구조가 개발되고 있다. 두 방식 모두 커버가 두꺼워질수록, 특히 폴더블의 보호 필름·UTG·OCA처럼 층이 많아질수록 반사 신호가 흐려진다. 그래서 폴더블 폰은 측면 전원 버튼에 정전용량식 지문 센서를 넣는 경우가 많다. 화면 일부를 센서로 쓰는 이런 기능들은 17장의 근안 디스플레이, 18장의 측정 기법과 함께 디스플레이가 단순한 출력 장치를 넘어 입출력 장치가 되어 가는 흐름을 보여 준다.

정리: 화면 하나에 쌓이는 기능

오늘날 폴더블 OLED의 수백 µm 두께 안에는 기판·TFT·발광층·봉지·터치·편광(또는 컬러 필터)·커버가 쌓여 있고, 그 아래에 지문 센서와 카메라까지 들어간다. 층마다 광학 투과, 전기 노이즈, 기계적 변형률이라는 서로 다른 제약이 붙어 있어서, 한 층의 두께를 바꾸면 중립면, 터치 SNR, 투과율이 함께 바뀐다. 플렉서블 디스플레이 설계가 공정·소자·회로·기구를 한꺼번에 다뤄야 하는 이유다.

핵심 정리

  1. 플렉서블 OLED는 유리 기판을 10~20 µm PI로, 봉지 유리를 박막 봉지(TFE)로 바꾼 구조다. PI는 450 °C급 내열성과 낮은 열팽창 덕분에 LTPS 공정을 견딘다.
  2. PI는 캐리어 유리 위에서 공정을 마친 뒤, 유리 너머로 쏜 308/343 nm 레이저가 PI 계면을 분해하는 LLO로 떼어 낸다.
  3. 굽힘 변형률은 \(\varepsilon = y/R\)이고, 다층 적층의 중립면은 \(y_n = \sum E_i t_i y_i/\sum E_i t_i\)이다. ITO(~1%), 무기막·LTPS(0.5~1%)처럼 약한 층을 중립면 가까이 둔다.
  4. 탄성률이 매우 낮은 OCA는 층 사이 미끄러짐을 허용해 묶음마다 중립면을 따로 만들고, 덕분에 각 층의 변형률이 크게 준다.
  5. 인폴딩은 R 1~3 mm·표면 압축, 아웃폴딩은 R 5 mm 이상·표면 인장이다. 물방울형 힌지는 굽힘부를 힌지 안에 수용해 밀착 접힘과 넓은 굽힘 길이를 함께 얻는다.
  6. CPI 윈도는 점탄성 때문에 주름이 쌓이고, UTG(~30 µm, 화학 강화)는 주름이 얕지만 \(\sigma = \bar E t/2R\)가 강도를 넘지 않게 두께와 반경을 관리해야 한다.
  7. 스트레처블은 단단한 섬과 사행 배선 다리로 늘어남을 형상 변화로 흡수한다. 다리 구간 변형률은 \(p/g\)배로 증폭된다.
  8. 상호 정전용량은 \(M\times N\) 교차점을 모두 측정해 멀티터치를 지원하고, 자기 정전용량은 \(M+N\) 측정으로 빠르지만 고스트 포인트가 생긴다. 좌표는 ΔC 무게중심으로 피치보다 곱게 구한다.
  9. 온셀(TFE 위 메탈 메시)은 얇지만 캐소드와 가까워 디스플레이 노이즈가 크고, 주파수 호핑과 시분할(LHB) 구동으로 대응한다.
  10. UDC의 PSF는 개구 투과 함수 푸리에 변환의 절댓값 제곱이며, 주기 Λ의 배선은 \(\sin\theta = m\lambda/\Lambda\)에 회절 고스트를 만든다. 원형 개구와 불규칙 배치, 영상 복원으로 완화한다.

확인 퀴즈

1. 두께 30 µm의 균질한 UTG를 곡률 반경 1.5 mm로 굽혔다. 표면 최대 변형률은?

\(\varepsilon_\text{max} = t/2R = 15\ \mu\text{m}/1500\ \mu\text{m} = 1\%\). 일반 유리라면 깨질 수준이지만 화학 강화한 UTG는 이 정도 굽힘 응력(~740 MPa)을 견딘다.

2. 적층에서 TFT 층이 중립면보다 한참 위에 있어 변형률이 크다. 중립면을 TFT 쪽으로 옮기는 방법으로 알맞은 것은?

중립면은 \(\sum E_i t_i y_i/\sum E_i t_i\)이므로 강성이 큰 쪽으로 끌려간다. 위쪽 강성을 키우거나 아래쪽 강성을 줄이면 중립면이 올라간다. 반경을 줄이면 변형률이 모두 커질 뿐이다.

3. 폴더블 적층에서 탄성률이 매우 낮은 OCA를 쓰는 주된 기계적 이점은?

OCA가 전단으로 크게 변형되면서 위아래 층이 서로 미끄러진다. 그러면 각 묶음이 자기 두께만큼만 굽힘을 받아(\(t_\text{sub}/2R\)) 전체가 붙어 있을 때보다 변형률이 작다. 대신 OCA에 큰 전단 변형이 걸린다.

4. 행·열 전극의 자기 정전용량만으로 손가락 두 개를 대각선 위치에서 측정했다. 좌표 후보는 몇 개가 나오는가?

행 2개와 열 2개가 반응하므로 교차 조합은 2×2 = 4개다. 어느 두 점이 진짜인지 행·열 투영만으로는 알 수 없다. 이것이 고스트 포인트 문제이고, 상호 정전용량은 교차점을 직접 재서 해결한다.

5. 상호 정전용량 터치에서 손가락이 Tx–Rx 교차점 위에 오면 측정되는 \(C_M\)은?

접지된 도체인 손가락이 Tx에서 나온 전기력선 중 Rx로 가던 일부를 가로챈다. 그래서 Rx로 들어오는 전하, 즉 \(C_M\)이 10~20% 줄어든다. 반대로 자기 정전용량은 전극–접지 용량이 늘어난다.

6. 온셀(TFE 위 메탈 메시) 터치가 애드온보다 디스플레이 노이즈에 취약한 이유는?

TFE만 사이에 두고 캐소드와 마주 보므로 기생 용량이 크고, 게이트·소스 구동 때 생기는 전압 변화가 그대로 결합된다. 메탈 메시는 오히려 ITO보다 저항이 낮다. 노이즈는 주파수 호핑이나 시분할로 피한다.

7. UDC 영역의 배선 격자 주기 Λ를 절반으로 줄이면 1차 회절 고스트는?

\(\sin\theta_1 = \lambda/\Lambda\)이므로 주기가 절반이면 회절각이 두 배다. 푸리에 변환에서 공간 주기와 주파수가 반비례하는 것과 같다. 고스트가 멀리 가면 시야 밖으로 밀려나기도 하지만, 그만큼 배선이 촘촘해져 개구율이 떨어지기 쉽다.

8. LLO 공정에서 레이저 에너지는 주로 어디서 흡수되는가?

유리는 308/343 nm 자외선을 통과시키고, PI는 이 파장을 강하게 흡수해 계면 수백 nm 안에서 분해된다. 그래서 위쪽 TFT와 OLED는 열 손상 없이 분리된다. 아래 PI를 희생층으로 두는 2층 PI 구조가 이를 돕는다.